KS-C300-2TB 临时键合机
适用于三维集成 、2.5D/3D 封装领域 晶圆减薄过程中超薄晶圆 预减薄晶圆等易碎器件的支撑与保护工艺
适用于三维集成 、2.5D/3D 封装领域
晶圆减薄过程中超薄晶圆
预减薄晶圆等易碎器件的支撑与保护工艺
支持产能 12 片/小时 支持工厂自动化 多粘度涂胶腔体，最高兼容 20000cp（选配高粘胶泵） 集成高精度视觉校准功能的键合腔体 选配 TTV 检测模块
支持产能 12 片/小时
支持工厂自动化
多粘度涂胶腔体，最高兼容 20000cp（选配高粘胶泵）
集成高精度视觉校准功能的键合腔体
选配 TTV 检测模块
联系我们
